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集成电路制造五个步骤
刻蚀：利用化学或物理方法，去除不需要的材料，形成电路路径。 金属化与互联：添加金属层以完成电路之间的连接。 测试与封装：完成制造的IC需要经过严格的测试以确保其功能正常，然后进行封装以保护内部结构。IC制程的重要性 IC制程是电子工业的核心技术之一。
集成电路的制作过程分为以下步骤：首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
集成电路制造的工艺流程主要包括：晶圆制备、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、测试和封装等步骤。晶圆制备：集成电路的制造始于硅晶圆的制备。晶圆是一种圆形薄片，由单晶硅材料制成。这种材料经过特殊的化学和物理处理，被切割成薄片并打磨至非常平滑。晶圆的质量直接影响到后续工艺和最终产品的性能。
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